Khi được kích hoạt, công nghệ này lấy năng lượng từ pin của thiết bị bị đánh cắp, cho phép nó giãn nở lên gấp 7 lần kích thước ban đầu và phát nổ chỉ trong 10 giây.
Các nhà nghiên cứu dự đoán đột phá này sẽ được sử dụng tại các cơ quan chính phủ và các tập đoàn - những nơi cần một lớp bảo mật bổ sung cho các thiết bị máy tính có khả năng bị mất hay đánh cắp.
Theo báo cáo của Tạp chí IEEE Spectrum, công nghệ tự hủy này được phát triển bởi các nhà nghiên cứu tại Đại học Khoa học và Công nghệ King Abdullah (KAUST), Ả-rập Xê-út.
Muhammad Mustafa Hussain, một kĩ điện tại KAUST, cho biết: “Polime có thể dãn nở rất tốt và gây ra sức ép bên trong lớp silic mỏng, nhờ đó nó sẽ biến dạng và sau đó phá vỡ lớp vỏ”.
Công nghệ này lấy năng lượng từ pin của thiết bị bị đánh cắp và một khi đạt tới nhiệt độ trên 176°F (80°C), nó tự dãn nở cho đến khi phát nổ.
Các điện cực tích nhiệt được nạp khoảng 500 đến 600 miliwatt để làm dãn nở và biến dạng con chip trong vòng 10 đến 15 giây.
Tuy nhiên, các nhà nghiên cứu lưu ý rằng thậm chí chỉ cần 300 miliwatt, nó cũng sẽ tự huỷ chỉ trong một phút. Và cũng theo tạp chí IEEE, nhóm nghiên cứu đã chỉ ra rằng “sự giãn nở nhanh chóng của polime có thể phá huỷ một con chip silicon dày tới 90 micro mét nằm ở cạnh đó”.
"Kịch bản thứ tư đã thử nghiệm khả năng một tác nhân hoặc một người nào đó kích hoạt lệnh tự hủy từ xa bằng cách sử dụng một ứng dụng trên điện thoại thông minh".“Khi các nhà nghiên cứu nhập một mật khẩu vào ứng dụng này, con chíp đã bị huỷ theo lệnh”.
Nhóm nghiên cứu tin rằng chi phí cho thiết bị này sẽ vào khoảng 15 USD.
Hussain cho biết: “Các khách hàng đầu tiên sẽ là những người hay tổ chức có nhu cầu bảo vệ dữ liệu như cơ quan tình báo, các tập đoàn, ngân hàng, các quỹ phòng hộ, an sinh xã hội hay những người thu thập và xử lý lượng dữ liệu khổng lồ”.