Lần đầu tiên thông tin về chip xử lý Helio G70 được lan truyền trong cộng đồng công nghệ là vào tuần trước, khi có một số nguồn rò rỉ tiết lộ rằng đây chính là con chip được sử dụng trong chiếc điện thoại Redmi 9 chuẩn bị trình làng.
Hôm nay, một tài khoản Weibo uy tín có tên Digital chat station đã tiết lộ chi tiết cấu hình của Helio G70, theo đó, con chip này sẽ nằm trong phân khúc tầm trung và dự kiến sẽ góp mặt trên rất nhiều smartphone bình dân trong năm 2020. Nếu những tin tức mà Digital chat station cung cấp là sự thực thì Helio G70 sẽ là con chip 8 lõi, trong đó gồm 2 lõi Cortex-A75 xung nhịp 2.0GHz và 6 lõi Cortex-A55 xung nhịp 1.7GHz hoặc 1.8GHz. MediaTek sẽ tích hợp bộ xử lý đồ họa Mali-G52 bên trong con chip này.
Việc Redmi quyết định quay hợp tác với MediaTek để cung cấp chip cho chiếc smartphone kế nhiệm Redmi 8A đánh dấu sự bắt tay của trở lại của hai tên tuổi lớn trong làng di động. Hiện vẫn chưa rõ là phiên bản Redmi 9A có cùng sử dụng Helio G70 như Redmi 9 hay không.
Về chiếc điện thoại Redmi 9, các nguồn rò rỉ cho biết sản phẩm có khả năng sở hữu mà hình rộng 6.6 inch – được nới rộng khá nhiều so với màn hình 6.2 inch trên sản phẩm Redmi 8. Máy sẽ chạy chip Helio G70 và có 4GB RAM cùng nhiều tùy chọn bộ nhớ trong. Nhiều khả năng sản phẩm được cài đặt sẵn giao diện MIUI 11 được tùy biến dựa trên Android 10 khi ra khỏi hộp.
Tất nhiên, khi mà Redmi chưa lên tiếng xác nhận chính thức điều thì mọi thông tin xoay quanh chiếc điện thoại Redmi 9 cho tới lúc này chỉ dừng lại ở mức tin đồn. Chúng ta hãy cùng chờ đợi thêm những tin tức chính xác hơn về Redmi 9 và Helio G70 trong thời gian tới.