Huawei công bố định luật mới thay thế More về hiệu năng chip

Thay vì hướng đến mục tiêu thu nhỏ transistor để tăng hiệu năng cho chip, Huawei đề xuất một lý thuyết mới giúp tăng hiệu năng mà không cần phải làm vậy.

Huawei vừa công bố một hướng đi mới mà công ty gọi là “Tau Law”, tạm dịch là “định luật Tau”, với tham vọng thay đổi cách ngành bán dẫn tiếp tục phát triển trong thời kỳ hậu định luật Moore.

Hôm 25 tháng 5, tại Hội nghị quốc tế về mạch và hệ thống ISCAS 2026 ở Thượng Hải, bà Hà Đình Ba, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei và người phụ trách mảng bán dẫn của công ty, trình bày bài phát biểu mang tên “Con đường bán dẫn mới trong thực tiễn”. Trong bài phát biểu này, Huawei lần đầu công khai “Tau Law”, nguyên tắc mới mà công ty cho rằng có thể thay thế cách ngành chip phụ thuộc quá lâu vào việc thu nhỏ transistor theo hình học truyền thống.

Bà Hà Đình Ba, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei, đề xuất Định luật mới thay thế cho Định luật Moore
Bà Hà Đình Ba, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei, đề xuất Định luật mới thay thế cho Định luật Moore

Trong hơn nửa thế kỷ, ngành bán dẫn toàn cầu vận hành gần như xoay quanh một nguyên tắc duy nhất: càng thu nhỏ transistor, chip càng mạnh hơn. Định luật Moore từng giúp các công ty bán dẫn liên tục tăng hiệu năng máy tính, điện thoại và trung tâm dữ liệu bằng cách nhồi thêm transistor vào cùng một diện tích silicon. Nhưng khi transistor tiến dần tới giới hạn vật lý ở cấp độ nguyên tử, tốc độ thu nhỏ chip bắt đầu chậm lại và chi phí sản xuất tăng vọt.

Thay vì tiếp tục chỉ tập trung vào việc làm transistor nhỏ hơn, Huawei đề xuất chuyển sang tối ưu “thời gian truyền tín hiệu” bên trong chip và toàn bộ hệ thống điện toán. Theo Huawei, nếu rút ngắn được độ trễ truyền dữ liệu, tối ưu cách transistor giao tiếp với nhau và thiết kế lại cấu trúc chip theo hướng mới, ngành bán dẫn vẫn có thể tiếp tục tăng hiệu năng và mật độ transistor mà không còn phụ thuộc hoàn toàn vào việc phải sở hữu máy quang khắc tiên tiến nhất.

Đây là điểm đặc biệt quan trọng trong bối cảnh Huawei nhiều năm qua bị Mỹ chặn tiếp cận các máy quang khắc EUV hiện đại, công nghệ gần như bắt buộc để sản xuất chip ở các tiến trình tiên tiến như 3nm hay thấp hơn.

Công nghệ Logic Folding dùng cho thiết kế và đóng gói chip, hướng tới việc tăng cường hiệu năng mà không cần thu nhỏ chip
Công nghệ Logic Folding dùng cho thiết kế và đóng gói chip, hướng tới việc tăng cường hiệu năng mà không cần thu nhỏ chip

Theo Huawei, nền tảng quan trọng nhất của “Tau Law” là công nghệ mới mang tên “Logic Folding”. Công nghệ này thay đổi cách bố trí transistor và mạch logic bên trong chip nhằm rút ngắn quãng đường tín hiệu phải di chuyển, giảm điện trở và điện dung phát sinh trong quá trình truyền dữ liệu. Thay vì chỉ cố ép transistor nhỏ hơn nữa, Huawei muốn tăng hiệu quả bằng cách “gấp” và sắp xếp lại cấu trúc logic theo hướng tối ưu hơn.

Huawei cho biết các chip Kirin dự kiến ra mắt cuối năm 2026 sẽ là dòng chip đầu tiên áp dụng kiến trúc Logic Folding và tạo ra “bước nhảy lớn” về hiệu năng. Công ty cũng tuyên bố rằng tới năm 2031, các chip cao cấp phát triển theo “Tau Law” có thể đạt mật độ transistor tương đương tiến trình 1,4nm hiện đại.

Thay vì cách đóng gói chip dạng phẳng với số lượng lớn dây dẫn, Huawei để các lớp chip chồng lên nhau với nhiều dây dẫn kết nối qua từng lớp, giúp thu ngắn khoảng cách truyền tín hiệu
Thay vì cách đóng gói chip dạng phẳng với số lượng lớn dây dẫn, Huawei để các lớp chip chồng lên nhau với nhiều dây dẫn kết nối qua từng lớp, giúp thu ngắn khoảng cách truyền tín hiệu

Tuy nhiên, Huawei không khẳng định công ty đã hoàn toàn vượt qua vai trò của công nghệ quang khắc tiên tiến. Thay vào đó, điều Huawei nhấn mạnh là các cải tiến về máy quang khắc sẽ “không còn mang tính bắt buộc tuyệt đối” để tiếp tục tăng hiệu năng chip như trước đây. Điều này phản ánh chiến lược lớn hơn của Huawei sau nhiều năm bị siết công nghệ: thay vì chỉ chạy đua theo con đường thu nhỏ transistor giống TSMC hay Samsung, công ty bắt đầu tìm cách tối ưu toàn bộ hệ thống từ thiết bị, mạch điện, kiến trúc chip cho tới kết nối trung tâm dữ liệu.

Trong bài phát biểu tại ISCAS 2026, bà Hà Đình Ba cho biết Huawei đã dùng các nguyên tắc nền tảng của “Tau Law” để thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại chip khác nhau trong sáu năm qua. Công ty cũng tiết lộ kế hoạch tiếp tục mở rộng hướng tiếp cận này từ smartphone sang hệ thống AI quy mô lớn trong thập kỷ tới.

Hình vẽ mô phỏng chip Huawei dùng công nghệ đóng gói Logic Folding
Hình vẽ mô phỏng chip Huawei dùng công nghệ đóng gói Logic Folding

Thông báo của Huawei xuất hiện trong lúc ngành bán dẫn toàn cầu bước vào giai đoạn khó khăn nhất kể từ khi định luật Moore ra đời. Khi transistor ngày càng khó thu nhỏ hơn, các hãng chip lớn trên thế giới cũng bắt đầu chuyển sang những hướng tiếp cận mới như đóng gói ba chiều, chiplet và tối ưu kiến trúc hệ thống để tiếp tục tăng hiệu năng tính toán.

Nhưng với Huawei, câu chuyện còn mang thêm ý nghĩa địa chính trị. Sau nhiều năm bị Mỹ hạn chế tiếp cận chip tiên tiến và máy EUV, công ty Trung Quốc này đang cố xây dựng một con đường phát triển bán dẫn riêng thay vì tiếp tục phụ thuộc hoàn toàn vào lộ trình công nghệ do phương Tây dẫn dắt.

Dù còn nhiều hoài nghi về khả năng Huawei thật sự đạt được mật độ transistor tương đương 1,4nm vào năm 2031, việc công ty lần đầu công khai một “định luật” bán dẫn mới cùng lộ trình dài hạn cho thấy Huawei không còn muốn chỉ đóng vai người đi sau trong cuộc đua chip toàn cầu.

Huawei tham vọng vượt mặt Nvidia trong cuộc đua AI.

[GALLERY] AI làm nghẽn TSMC, loạt liên minh chip đảo chiều

Cơn sốt AI và nhu cầu chip từ NVIDIA đang khiến TSMC quá tải, buộc Apple, AMD, Tesla và Intel tạo nên các liên minh công nghệ bất ngờ.

ts-1.png
Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đang khiến toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu rơi vào trạng thái căng thẳng chưa từng có, đặc biệt khi nhu cầu chip AI từ NVIDIA tăng mạnh và gần như làm nghẽn công suất sản xuất tiên tiến của TSMC.
ts-2.png
Trong bối cảnh năng lực sản xuất chip 2nm của TSMC được cho là đã kín lịch tới tận năm 2028, hàng loạt “liên minh công nghệ lạ” bắt đầu xuất hiện khi các hãng lớn buộc phải tìm đường giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng truyền thống.

Arizona thành “thung lũng chip AI”, trả giá cực đắt

Arizona đang hút hơn 200 tỷ USD đầu tư bán dẫn và AI, nhưng phía sau “giấc mơ chip” là áp lực nước, điện và môi trường giữa sa mạc nóng nhất nước Mỹ.

re-1.png
Arizona đang trải qua cuộc lột xác chưa từng có khi từ một bang nổi tiếng với nông nghiệp, khai khoáng và khí hậu sa mạc trở thành “thủ phủ chip AI” mới của Mỹ, nơi hơn 75 công ty bán dẫn cùng hàng loạt dự án trị giá trên 200 tỷ USD đang đổ bộ để phục vụ cuộc đua trí tuệ nhân tạo toàn cầu.
re-2.png
Phoenix, trung tâm kinh tế lớn nhất bang Arizona, hiện được ví như “Thung lũng Silicon mới” khi các tuyến đường mang tên Processor Avenue hay Transistor Road liên tục xuất hiện quanh những siêu tổ hợp sản xuất chip của Intel, TSMC và nhiều doanh nghiệp công nghệ lớn khác.

Jensen Huang tuyên bố sốc về chip AI bán cho Trung Quốc

CEO NVIDIA xác nhận Trung Quốc sẽ không được mua chip AI Blackwell hay Rubin, khiến cuộc đua công nghệ Mỹ - Trung thêm căng thẳng.

nv-7.png
CEO NVIDIA Jensen Huang vừa có phát biểu gây chấn động giới công nghệ khi khẳng định Trung Quốc sẽ không được tiếp cận các dòng chip AI cao cấp nhất như Blackwell hay Rubin, động thái cho thấy Mỹ đang siết chặt hơn nữa cuộc chiến công nghệ với nền kinh tế lớn thứ hai thế giới.
ha-2.png
Phát biểu tại hội nghị toàn cầu của Viện Milken với chủ đề “Dẫn đầu trong kỷ nguyên AI”, ông Huang nhấn mạnh rằng Mỹ cần duy trì vị thế dẫn đầu tuyệt đối trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và các công nghệ cốt lõi do doanh nghiệp Mỹ phát triển phải phục vụ lợi ích chiến lược quốc gia trước tiên.

Đọc nhiều nhất

Tin mới

[INFOGRAPHIC] PocketBook InkPad One

[INFOGRAPHIC] PocketBook InkPad One

PocketBook InkPad One gây chú ý với màn hình E-Ink 10.3 inch siêu mỏng, thiết kế cao cấp, hỗ trợ hàng chục định dạng tài liệu nhưng nói không với Android.