Tại Global Forum 2026 ở California, Noh-Jung Kwak, CEO SK Hynix, nhấn mạnh vai trò ngày càng lớn của bộ nhớ trong sự phát triển của trí tuệ nhân tạo. Theo ông, khi các mô hình AI liên tục mở rộng và xử lý khối lượng dữ liệu lớn hơn, nhu cầu về bộ nhớ tốc độ cao cũng tăng theo. SK Hynix vì thế đang đẩy mạnh đầu tư vào DRAM thế hệ mới, công nghệ HBM, cơ sở sản xuất và hoạt động nghiên cứu tại nhiều thị trường. Lãnh đạo doanh nghiệp cho rằng AI có thể cần những bộ xử lý mạnh, nhưng toàn bộ hệ thống sẽ khó phát huy năng lực nếu thiếu bộ nhớ đủ nhanh để cung cấp dữ liệu.

CEO SK Hynix Noh-Jung Kwak nhấn mạnh vai trò của bộ nhớ trong sự phát triển của hệ thống AI.

Trong làn sóng AI hiện nay, GPU và các bộ tăng tốc thường được xem là thành phần quyết định sức mạnh tính toán. Tuy nhiên, những bộ xử lý này cần liên tục nhận lượng dữ liệu khổng lồ để thực hiện các phép tính. Nếu bộ nhớ không cung cấp dữ liệu đủ nhanh, GPU có thể không được khai thác hết công suất. Đây là lý do HBM (High Bandwidth Memory) ngày càng giữ vị trí quan trọng trong các máy chủ AI. So với DRAM truyền thống, HBM được thiết kế để cung cấp băng thông lớn hơn, phù hợp với những hệ thống phải xử lý dữ liệu ở tốc độ cao.

SK Hynix hiện nằm trong nhóm ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới cùng Samsung và Micron, đồng thời có vị thế đáng chú ý trên thị trường HBM. Nhu cầu đối với loại bộ nhớ này tăng nhanh khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và doanh nghiệp công nghệ mở rộng trung tâm dữ liệu phục vụ AI. HBM4 của SK Hynix đã được đưa vào các bộ tăng tốc AI Rubin của Nvidia, trong khi công ty tiếp tục phát triển HBM4E với mục tiêu tăng dung lượng và tốc độ. Song song với HBM, SK Hynix cũng chuẩn bị cho các thế hệ bộ nhớ mới như LPDDR6 và DDR6, hướng đến smartphone, máy tính cá nhân và máy chủ trong những năm tới.

HBM được xem là thành phần quan trọng trong các bộ tăng tốc AI nhờ khả năng cung cấp băng thông dữ liệu lớn.

Cuộc đua bộ nhớ cũng kéo theo áp lực mở rộng năng lực sản xuất. SK Hynix đang phát triển cụm sản xuất bán dẫn tại Yongin, tỉnh Gyeonggi, Hàn Quốc, đồng thời xây dựng cơ sở tại Indiana, Mỹ. Nhà máy ở Mỹ được định hướng cho các hoạt động liên quan đến nghiên cứu, đóng gói và sản xuất bộ nhớ tiên tiến phục vụ hệ thống AI. Công ty cũng lên kế hoạch xây dựng một trung tâm nghiên cứu và phát triển AI tại Mỹ để phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo và tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp thiết kế chip, vận hành trung tâm dữ liệu.

Trong khi đó, thị trường DRAM ngày càng cạnh tranh khi các nhà sản xuất Trung Quốc, trong đó có CXMT, mở rộng năng lực. Bối cảnh này buộc những doanh nghiệp dẫn đầu phải đồng thời nâng cấp công nghệ và tăng sản lượng. Với SK Hynix, lợi thế không chỉ nằm ở việc sản xuất HBM mà còn ở khả năng kết hợp thiết kế, chế tạo, đóng gói và tối ưu hệ thống. Điều này cho thấy cuộc đua AI đang mở rộng từ GPU sang toàn bộ chuỗi phần cứng. Một bộ xử lý mạnh cần bộ nhớ đủ nhanh để liên tục cung cấp dữ liệu, và khi quy mô mô hình AI tiếp tục tăng, vai trò của bộ nhớ băng thông cao có thể ngày càng rõ nét.