Samsung vừa đưa ra thông báo về việc áp dụng công nghệ 10nm FinFET 10LPP thế hệ thứ 2 vào sản xuất. Điều này cho thấy Samsung đang ám chỉ việc họ đã sẵn sàng để sản xuất hàng loạt chi tiết quan trọng nhất cho Galaxy S9 - Chip Exynos thế hệ tiếp theo - Exynos 9810.
Cũng giống như những smartphone flagship trước đây của Samsung, Galaxy S9 được cho sẽ có 2 phiên bản sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 845và chip Exynos 9810. Khả năng rất cao là hãng sẽ cho ra mắt đồng thời cả 2 phiên bản này.
Một số tính năng của các vi xử lý 10nm FinFET 10LPP thế hệ thứ hai đã được Samsung tiết lộ như các vi xử lý này nhanh hơn 10% và tiết kiệm điện năng hơn 15% so với các vi xử lý 10nm 10LPE thế hệ đầu tiên, vốn được trang bị cho những mẫu điện thoại flagship 2017 của hãng, bao gồm cả Galaxy S8 và Galaxy Note 8. Samsung chế tạo cả Exynos 8895 và Snapdragon 835 sử dụng trong những thiết bị này.
Samsung hiện không tiết lộ những thiết bị nào sẽ dùng các chip công nghệ 10nm thế hệ mới của hãng. Tuy nhiên, công ty cho biết, các mẫu máy sử dụng công nghệ 10LPP dự kiến sẽ phát hành vào đầu năm sau và mở bán rộng hơn suốt cả năm.
Samsung Galaxy S9 được đồn đoán sẽ ra mắt sớm, rất có thể sẽ là tháng 1/2018 tới. Các thông tin cũng cho biết, S9 sẽ sử dụng độc quyền chip Snapdragon 845 số lượng giới hạn. Và nếu đây là thông tin chính xác thì Samsung sẽ là đơn vị duy nhất có được chip 10LPP vào đầu năm tới. Điều này cũng đã có tiền lệ với chip Snapdragon 835 trên Galaxy S8 vào đầu năm 2017.
Samsung cho biết, chip 10nm đang được sản xuất trên dây truyền hiện đại nhất tại nhà máy S3 ở Hwaseong, Hàn Quốc. Chip 7nm được cho cũng sẽ được sản xuất tại nhà máy này.