Huawei sử dụng composite “siêu nhẹ” để làm pin

Huawei hé lộ về một vật liệu composite siêu bền, bao gồm một lõi được bao phủ bởi một lớp kiềm. Lõi silicon chứa carbon vô định hình, trong khi kích thước lỗ không vượt quá 50 nm.

Huawei su dung composite “sieu nhe” de lam pin
 
Theo mô tả của bằng sáng chế, Huawei nói về một vật liệu composite siêu bền, bao gồm một lõi được bao phủ bởi một lớp kiềm. Lõi silicon chứa carbon vô định hình, trong khi kích thước lỗ không vượt quá 50 nm.
Các bằng sáng chế nói rằng cấu trúc lỗ nhỏ xíu của vật liệu silicon-cacbon tổng hợp hiệu quả làm giảm diện tích tiếp xúc giữa vật liệu silicon và các chất điện giải, làm giảm khả năng xảy ra phản ứng phụ và kéo dài tuổi thọ pin.
Đồng thời, khung graphite có thể làm giảm hiệu quả sự giãn nở và co lại theo thể tích của vật liệu để cải thiện độ ổn định cấu trúc và mật độ năng lượng của vật liệu composite. Mặc dù vậy vẫn chưa rõ liệu loại pin này hiệu quả hơn bao nhiêu.

Theo Minh Huệ/Nghe nhìn VN

>> xem thêm

Bình luận(0)