TSMC chi 350 triệu USD để phát triển chip quy trình 1,4nm

Hệ thống in thạch bản High NA EUV mới nhất của ASML, dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2024, đánh dấu một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) chuẩn bị mua hệ thống in thạch bản High NA EUV mới nhất của ASML, đánh dấu một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Thiết bị này có tên là Twinscan EXE:5000 với mức giá khoảng 350 triệu USD và tích hợp công nghệ tiên tiến để sản xuất chip.
TSMC chi 350 trieu USD de phat trien chip quy trinh 1,4nm
 Các kỹ sư ASLM hiện đang lắp ráp máy in thạch bản Twinscan EXE:5000 chuẩn bị bàn giao cho TSMC. Ảnh: ASLM
Hệ thống này cung cấp độ phân giải 8nm và sử dụng ánh sáng EUV với bước sóng 13.5nm, cho phép các nhà sản xuất tạo ra chip nhỏ hơn và tăng mật độ bóng bán dẫn lên đến 2.9 lần so với trước đây.
TSMC chi 350 trieu USD de phat trien chip quy trinh 1,4nm-Hinh-2
Phần cốt lõi của thiết bị là hàng loạt các thấu kính phức tạp điều hướng tia laser để khắc lên các tấm silicon siêu nhỏ. Ảnh: ASLM 
TSMC dự định sử dụng công nghệ này cho quy trình sản xuất chip 1.4nm (A14) sắp tới, với mục tiêu đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
Intel đã là công ty đầu tiên áp dụng công nghệ High NA EUV, lắp đặt hai máy tại nhà máy ở Oregon vào đầu năm 2024.
Samsung cũng dự kiến sẽ sớm tham gia cuộc đua này, có thể vào đầu năm 2025. Tính đến nay, chỉ có Intel, Samsung và TSMC là ba công ty có quyền tiếp cận công nghệ tiên tiến của ASML, nguyên nhân phần lớn do các quy định thương mại quốc tế hạn chế các công ty Trung Quốc tiếp cận công nghệ này.
TSMC chi 350 trieu USD de phat trien chip quy trinh 1,4nm-Hinh-3
 Là công ty sản xuất gia công chip hàng đầu thế giới, hiển nhiên TMSC là khách hàng mua phần lớn thiết bị của ASML sản xuất. Ảnh: TSMC Report 
Mặc dù hiện tại ASML đã nhận được 10-20 đơn đặt hàng choTwinscan EXE:5000 , việc triển khai không hề đơn giản. Kích thước lớn của máy yêu cầu các nhà sản xuất phải nâng cấp cơ sở hạ tầng hoặc thậm chí phải xây dựng mới hoàn toàn để có thể sử dụng.
Ngoài ra, các máy High NA EUV có trường ảnh nhỏ hơn so với hệ thống NA EUV hiện tại, đồng nghĩa với việc kiến trúc chip cần được thiết kế lại để phù hợp với công nghệ mới.
Việc TSMC đầu tư vào High NA EUV thể hiện tham vọng duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip bán dẫn hiện này, đặc biệt trong bối cảnh thị trường chip AI đang tăng trưởng.
Dù sẽ mất vài năm nữa (ít nhất đến năm 2027) để công nghệ này thực sự đi vào sản xuất hàng loạt, đây vẫn là một bước quan trọng hướng tới tiến trình sản xuất tiếp theo.

Mời độc giả xem thêm video "Làm thế nào chế tạo một con chip" - Nguồn: Applied Materials

Chú trọng tiếp cận công nghệ sản xuất chip bán dẫn

Việc tiếp cận công nghệ sản xuất chip bán dẫn đang được chú trọng nhằm phát triển các công nghệ chủ chốt mà Việt Nam có lợi thế như trí tuệ nhân tạo (AI), phân tích dữ liệu lớn, internet kết nối vạn vật...

Bộ Khoa học và Công nghệ cho biết, năm 2023, các địa phương đã triển khai thực hiện 2.658 nhiệm vụ khoa học và công nghệ (KH&CN). Trong đó có 717 nhiệm vụ mở mới (bao gồm cả nhiệm vụ cấp tỉnh và nhiệm vụ cấp cơ sở). Cơ cấu theo lĩnh vực cho thấy, khoa học nông nghiệp tiếp tục là lĩnh vực chiếm tỷ lệ cao nhất với 1.081 nhiệm vụ (chiếm 40,7%).

Tiếp đến là khoa học kỹ thuật và công nghệ (521 nhiệm vụ, chiếm 19,6%), khoa học xã hội (517 nhiệm vụ, tỷ lệ và 19,5%); khoa học giáo dục - đào tạo, y - dược (331 nhiệm vụ, chiếm tỷ lệ 12,4%); khoa học nhân văn (106 nhiệm vụ, chiếm 4,0%). Chiếm tỷ lệ thấp nhất (3,8%) là khoa học tự nhiên với tổng số 99 nhiệm vụ được triển khai.

Pháp tái chế được tới 95% kính từ pin mặt trời đã qua sử dụng

Một nhà máy của Pháp tái chế pin mặt trời đã qua sử dụng với tý lệ lên tới 95% đối với kính. Những linh kiện khác cũng được thu như bạc, đồng, silic...

Đó chính là công việc mà nhà máy nằm gần thành phố Bordeaux, Pháp đang thực hiện. Cứ mỗi 2 phút, dây chuyền của nhà máy lại cắt xong 1 tấm pin mặt trời đã qua sử dụng. Với các lưỡi dao được nung nóng đến 300oC, dây chuyền sẽ cắt và tách toàn bộ các lớp trong mỗi tấm pin, gồm khung nhôm, tấm kính và phần tế bào quang điện. Trong số đó, các tấm kính là bộ phận có thể tái chế dễ dàng nhất, làm nguyên vật liệu cho các sản phẩm khác.

"Kính chiếm tới 70% khối lượng của tấm pin mặt trời và cũng là vật liệu có thể tái sử dụng hoặc tái chế. Kính tái chế của chúng tôi đã đạt được chất lượng cao, đủ tiêu chuẩn để một số nhà sản xuất đưa vào dây chuyền chế tạo cửa sổ hoặc chai nước hoa", ông Frédéric Seguin, Giám đốc chi nhánh công ty Envie 2E, cho biết.

Đọc nhiều nhất

Tin mới